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软/硬件工程师 面议
南京
职位名称： 软/硬件工程师
类别名称：
本科以上，电子工程、自动化专业，两年医疗器械软硬件研发工作经验
职位要求：
1、 本科以上学历，电子工程、自动化、机电一体化、应用电子等相关专业毕业；
2、 熟练STM32单片机的硬软件设计、或熟悉FPGA硬件电路及Verilog HDL编程；熟悉PID控制技术。
3、 熟练使用PROTEL软件进行PCB设计；
4、 有扎实的数字电路、模拟电路理论知识，具有一定的系统分析能力和良好的项目沟通能力；
5、 具有EMC工作经验或曾经从事过医疗器械软硬件研发，并独立完成的人员优先。
销售经理 6001-10000
销售经理 面议
市场代表 2001-4000
销售专员 4001-6000
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软硬件开发工程师 面议
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