岗位职责：

 1.负责产品及零组件失效分析工作，进行Cross section/Dye Pry 分析、SEM/EDS分析、Strain gauge 测试等相关测试，并对检测资料独立分析。
2.负责材料检验和处理进度，确保合格材料满足生产需求，追踪问题点，协助厂商改善.
3.负责失效分析检测技术和方法开发研究、制定失效分析方案并维护失效分析数据库，帮助持续改善质量。
4.负责电子产品制造测试流程及产品移转流程的管控；主导现场改善；测试良率提升；新产品导入风险评估与问题点解决；编写测试操作规范。

任职要求：

1.本科（含）以上学历,电子科学与工程或机电专业，电子产品失效分析二年(含)以上工作经验﹔熟悉失效分析流程和工具，有第三方检测机构或外资公司工作经验者；大型电子工厂从业经验
2.熟悉SMT技术，电子产品制程/测试工艺，半导体封测工艺，了解板卡及芯片设计原理和失效机理。熟悉封装级和芯片级的实验设备（Wetting Balance、C-SAM、SEM&EDS等），并对检测数据可以独立分析；
3.熟悉电子行业相关国际标准，可按相关国际、国家标准或者客户的要求对试验结果进行独立汇总分析并独立完成分析报告；
4.能熟练运用仪器/设备使用操作，具备仪校管理工作经验；
5.良好的沟通能力及团队合作精神。