您好：北京泰茂科技股份有限公司

欢迎来到泰茂医疗器械招标网

注册会员 入会说明 标讯网址
当前位置： 首页> 招聘服务> 详情

软硬件开发工程师 面议

南京舒普思达医疗设备有限公司

南京

  • 工作年限
  • 学历要求
  • 招聘人数
  • 发布日期01-27 发布
  • 语言要求
职位信息

职位名称： 软硬件开发工程师

类别名称：

职位描述：
从事单片机硬件技术的设计、开发、调试，独立完成逻辑设计、原理图设计、PCB布板的硬件设计工作，配合软件开发工程师调试与硬件相关的软件。
职位要求：
  本科以上学历，电子工程、自动化、机电一体化、应用电子等相关专业毕业；
  熟练STM32单片机的硬软件设计、或熟悉FPGA硬件电路及Verilog HDL编程；熟悉PID控制技术。
 熟练使用PROTEL软件进行PCB设计；
 有扎实的数字电路、模拟电路理论知识，具有一定的系统分析能力和良好的项目沟通能力；
具有EMC工作经验或曾经从事过医疗器械软硬件研发，并独立完成的人员优先。
任职要求：
该企业还招聘 更多>>
您可能感兴趣 更多>>
宝迪康人工耳蜗 北京益而康 博海康源 武汉正午阳光医药生物科技有限公司 FlexiOH 深圳市先亚生物科技有限公司 陕西天润药械有限公司
友情链接
电信与信息服务业务经营许可证编号:京ICP证140722号 药品医疗器械网络信息服务备案(京)网药械信息备字(2023)第00464号网络备案:京ICP备12039121号-1
地址：北京市海淀区学清路9号汇智大厦B座7层 www.ylqxzb.com ©2017-2024 泰茂股份版权所有